1、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
2、鋼闆常見的制造辦法爲：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
3、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思爲外表粘着（或貼裝）技術；
4、以松香爲主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
5、smt段排阻有無方向性無；
6、當前市面上售之錫膏，實踐隻要4小時的粘性時刻；
7、smt的pcb定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及闆邊定位；
8、絲印（符号）爲272的電阻，阻值爲2700Ω，阻值爲4、8MΩ的電阻的符号（絲印）爲485；
9、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料号﹑标準和Datecode/（LotNo）等信息；
10、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約爲1:1，分量之比約爲9:1；
11、錫膏的取用原則是先進先出；
12、全員質量方針爲：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；
13、質量三不方針爲：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
14、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分别是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境；
15、208pinQFP的pitch爲0、5mm；
16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正确的是90%：10%，50%：50%；
17、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；
18、常用的smt鋼闆的原料爲不鏽鋼；
19、ECN中文全稱爲：工程改變通知單；SWR中文全稱爲：特别需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽，文件中間分發，方爲有用；
20、5S的具體内容爲整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質；
21、pcb真空包裝的意圖是防塵及防潮；
22、鋼闆的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
23、當前運用之計算機邊pcb，其原料爲：玻纖闆FR4；
24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基闆陶瓷闆；
25、常用的smt鋼闆的厚度爲0、15mm；
26、靜電電荷發生的品種有沖突﹑别離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響爲：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
27、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm；
28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明爲4個回路，阻值爲56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF=1X10-6F；
30、錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
31、通常常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金，且合金份額爲63/37；
32、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge，中文意思爲靜電放電；
33、制造smt設備程序時，程序中包括五大有些，分别爲爲pcbdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；
34、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點爲217C；
35、零件幹燥箱的操控相對溫濕度爲《10%；
36、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份爲錫和鉛，份額爲63/37﹐熔點爲183℃；
37、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利打印。若是不回溫則在pcbA進Reflow後易發生的不良爲錫珠；
38、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；
39、錫膏中首要成份分爲兩大有些錫粉和助焊劑。
40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
