smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子産品體積小、重量輕，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

一、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位于smt生産線的最前端。

2、點膠：它是将膠水滴到pcb闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb闆上。所用設備爲點膠機，位于smt生産線的最前端或檢測設備的後面。

3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準确安裝到pcb的固定位置上。所用設備爲貼片機，位于smt生産線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位于smt生産線中貼片機的後面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊爐，位于smt生産線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是将組裝好的pcb闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的pcb闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb闆進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。

二、smt貼片加工的工藝特點

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子産品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。

3、高頻特性好，減少了電磁和射頻幹擾。

4、易于實現自動化，提高生産效率。減低成本、節省材料、能源、設備、人力、時間等。